◆ 产品说明
DF-65适用于去除IC封装产品之溢脂/溢胶的化学浸泡清洗液。经浸泡处理后,再经水刀喷洗或干/湿式喷砂等方式,即可去除导线架上之溢脂/溢胶,具优越的去胶能力。应用于集成电路封装溢料的去除、LED塑封溢料的去除。
◆ 产品特性
1.低温操作,具有优良的清洗能力,在操作范围内不会使Compound有变色风险.
2.不损伤各种Cu、Fe-Ni、PPF等合金底材,且具有去除导线架油脂和氧化层功能.
3.比一般浸泡式去胶液操作温度低.
4.低挥发性,低气味.
5.较其它去胶药水,running cost低
◆ 操作条件
操作条件 | 范围 | 标准 |
DF-65 | ||
温度 | 50~70℃ | 65℃ |
浸泡时间 | >10 min 根据溢胶情况而定 | |
水刀压力 | >160Kg/cm2 | |
循环过滤 | 建议使用 (请使用>10μm PP滤心) | |
抽气 | 必须使用 |
※最佳之操作温度及时间参数设定,需视封装产品、溢胶状况及机台能力。
◆ 设备
槽体 | Polypropylene、Stainless steel |
加热器 | Stainless Steel or Teflon Coating |
搅拌 | 建议以机械循环搅拌,勿使用空气搅拌 |
过滤 | 10~50um PP 滤心 |
抽排气系统 | 必需抽排风 |
◆ 管理维护
1.操作液位不足时,请及时补充DF-65;建议液位损失达总体积<15%时即进行补充。
2.生产时需根据当量浓度的升高进行槽液更换。有下列情形之一时建议更换槽液:
a.当量浓度>220%或者<85%时;
b.当槽液PH<13时;s
c.槽液浑浊分层。
◆ 槽液当量浓度分析
1.精取槽液5ml放入干净的三角锥形瓶,并加入100ml纯水。
2.加入1~3滴的溴甲酚紫(BCP)指示剂。
3.以1.0N H2SO4标准液滴定,溶液变黄色为滴定终点,记录1.0N H2SO4标准液滴定量。
【当量浓度】 N =1.0N H2SO4标准液滴定量(ml) × 20.8 × f (f:1.0N H2SO4标定系数)
◆ 产品包装
DF-65: 25kg / 桶
Note:建议药品储存于室温下(10-40℃),并避免阳光直接照射。
◆ 使用效果
浸泡前
浸泡后
上海绮禾化工有限公司还供应其它半导体封装清洗剂,欢迎电讯:高经理 18918029019
品名 | 行业名称 | 特点 | 作用 |
DF-65清洗剂 | 去毛刺液、软化液 | 单剂、低COD、低氨氮、低温操作(65度) | 软化LED、半导体封装树脂的溢料 |
DF-70清洗剂 | 去毛刺液、软化液 | 双剂、长寿命、去毛刺能力强 | 软化LED、半导体封装树脂的溢料 |
DF-77清洗剂 | 去毛刺液、软化液 | 单剂、塑封体不宜分层 | 软化LED、半导体封装树脂的溢料 |
DF-80清洗剂 | 去毛刺液、软化液 | 单剂、去毛刺能力强 | 软化LED、半导体封装树脂的溢料 |
DF-702清洗剂 | 清洗助焊剂 |