羟甲基丙烯酰胺

LED/半导体封装溢料清洗剂 除胶剂 软化液 DF-65

品名:DF-65 清洗剂

DF-65清洗剂适用于去除IC封装产品之溢脂/溢胶的化学浸泡清洗液。经浸泡处理后,再经水刀喷洗或干/湿式喷砂等方式,即可去除导线架上之溢脂/溢胶,具优越的去胶能力。

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技术规格适用范围


   产品说明

DF-65适用于去除IC封装产品之溢脂/溢胶的化学浸泡清洗液。经浸泡处理后,再经水刀喷洗或/湿式喷砂等方式,即可去除导线架上之溢脂/溢胶,具优越的去胶能力。应用于集成电路封装溢料的去除、LED塑封溢料的去除。

 

  产品特性

1.低温操作,具有良的清洗能力,在操作范围内不会使Compound有变色风险.

2.损伤各种CuFe-NiPPF等合金底材,且具有去除导线架油脂和氧化层功能.

3.比一般浸泡式去胶液操作温度低.

4.低挥发性,.

5.较其它去胶药水,running cost

 

   操作条件

操作条件

范围

标准

DF-65

原液使用(100%v/v)

温度

5070℃

65

浸泡时间

10 min 根据溢胶情况而定

水刀压力

160Kg/cm2

循环过滤

建议使用 (请使用>10μm PP滤心)

抽气

必须使用

     
  ※最佳之操作温度及时间参数设定,需视封装产品、溢胶状况及机台能力。



 

   设备

PolypropyleneStainless steel

加热器

Stainless Steel or Teflon Coating

搅拌

建议以机械循环搅拌,勿使用空气搅拌

过滤

1050u PP 滤心

抽排气系统

必需抽排风

 

   管理维护

1.操作液位不足时,请及时补充DF-65;建议液位损失达总体积<15%时即进行补充。

2.生产时需根据当量浓度的升高进行槽液更换。有下列情形之一时建议更换槽液:

a.当量浓度>220%或者<85%时;

b.当槽液PH13时;s

c.槽液浑浊分层。

 

   槽液当量浓度分析

1.精取槽液5ml放入干净的三角锥形瓶,并加入100ml纯水。

2.加入1~3滴的溴甲酚紫(BCP)指示剂。

3.1.0N H2SO4标准液滴定,溶液变黄色为滴定终点,记录1.0N H2SO4标准液滴定量。

    当量浓度】 N  1.0N H2SO4标准液滴定量(ml) × 20.8 × f  (f1.0N H2SO4标定系数)

 

   产品包装

DF-65 25kg /

Note:建议药品储存于室温下(10-40℃),并避免阳光直接照射。

   ◆ 使用效果                   

                    浸泡前 

          image.png


                    浸泡后

          image.png



上海绮禾化工有限公司还供应其它半导体封装清洗剂,欢迎电讯:高经理 18918029019

品名

行业名称

特点

作用

DF-65清洗剂

去毛刺液、软化液

单剂、低COD、低氨氮、低温操作(65度)

软化LED、半导体封装树脂的溢料

DF-70清洗剂

去毛刺液、软化液

双剂、长寿命、去毛刺能力强

软化LED、半导体封装树脂的溢料

DF-77清洗剂

去毛刺液、软化液

单剂、塑封体不宜分层

软化LED、半导体封装树脂的溢料

DF-80清洗剂

去毛刺液、软化液

单剂、去毛刺能力强

软化LED、半导体封装树脂的溢料

DF-702清洗剂



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