◆   产品说明

DF-65适用于去除IC封装产品之溢脂/溢胶的化学浸泡清洗液。经浸泡处理后，再经水刀喷洗或干/湿式喷砂等方式，即可去除导线架上之溢脂/溢胶，具优越的去胶能力。应用于集成电路封装溢料的去除、LED塑封溢料的去除。

 

◆  产品特性

1.低温操作，具有优良的清洗能力，在操作范围内不会使Compound有变色风险.

2.不损伤各种Cu、Fe-Ni、PPF等合金底材，且具有去除导线架油脂和氧化层功能.

3.比一般浸泡式去胶液操作温度低.

4.低挥发性，低气味.

5.较其它去胶药水，running cost低

◆   操作条件

◆   设备

◆   管理维护

1.操作液位不足时，请及时补充DF-65；建议液位损失达总体积＜15%时即进行补充。

2.生产时需根据当量浓度的升高进行槽液更换。有下列情形之一时建议更换槽液：

a.当量浓度＞220%或者＜85%时；

b.当槽液PH＜13时；s

c.槽液浑浊分层。

◆   槽液当量浓度分析

1.精取槽液5ml放入干净的三角锥形瓶，并加入100ml纯水。

2.加入1~3滴的溴甲酚紫(BCP)指示剂。

3.以1.0N H₂SO₄标准液滴定，溶液变黄色为滴定终点，记录1.0N H₂SO₄标准液滴定量。

    【当量浓度】 N  ＝1.0N H₂SO₄标准液滴定量(ml) × 20.8 × f  (f：1.0N H₂SO₄标定系数)

◆   产品包装

DF-65： 25kg / 桶

Note:建议药品储存于室温下（10-40℃），并避免阳光直接照射。

   ◆ 使用效果                   

                    浸泡前 

          


                    浸泡后

         



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