羟甲基丙烯酰胺

半导体电解退锡剂 电解剥锡 ET-250

品名:ET-250电解退锡剂

ET-250为一酸性的电解剥锡液,被处理物为阳极,应用适当的电压控制以电解剥离的方式快速将镀层金属剥离而不伤Stainless steel belt.

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技术规格适用范围

u  产品说明

ET-250为一酸性的电解剥锡液,被处理物为阳极,应用适当的电压控制以电解剥离的方式快速将镀层金属剥离而不伤Stainless steel belt.

 

 

u  产品特性

  1.    适用于纯锡/锡铅/锡铋及其它镀层金属之电解剥离.

2.   药液具高导电性,低药水建浴量,建浴成本与操作成本低.

3.   /阳电解之效率接近100%,阴极沉积平整,可延长极板之更换频率.

4.  槽液泡沫低及产生sludge少,不影响生产操作且机台保养容易.

 

 

u  操作条件

操作条件

范围

标准

ET-250

40%60%

50%

temperature

20℃~40

Room Temperature

Volts

1.8 Volts

1.2Volts

 

 

u  设备

槽体材质

PolypropylenePVDC

阴极极板

建议使用不锈钢极板

加热器

PTFEPVDF包覆的加热器

过滤

建议使用10 ~ 50 µm PP 滤心

搅拌

机械循环搅拌,勿使用空气搅拌

抽排气系统

必需抽排风

 

 

u  配制程序(配制100公升/配制浓度50%为例)

1.      加入纯水30公升.

2.      加入50公升ET-250.

3.      加入纯水至所需之液位100公升刻度.

4.      槽液完全搅拌均匀,确认浓度.

 

u  管理维护

1.     定期分析药液浓度,浓度分析不足请补充ET-250.

2.     定期清理电极锡板,建议回收.

3.     建议3 6个月进行更换槽液.

 

 

u  分析方法

1.   根据电解剥锡槽液中游离酸MSA的浓度来进行分析管理,建议游离酸浓度控制在200 300g/L.

2.   浓度偏低时,请添加ET-250原液进行补充.

 

u  产品包装

ET-250 25KG/

 

 

u  产品储存

1.保存期限:1.

2.产品请储放于温度10 ~40,避免阳光直接照射.

 

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