羟甲基丙烯酰胺

LED/半导体封装溢料清洗剂 除胶剂 软化液 DF-65

品名:DF-65 清洗剂

DF-65清洗剂适用于去除IC封装产品之溢脂/溢胶的化学浸泡清洗液。经浸泡处理后,再经水刀喷洗或干/湿式喷砂等方式,即可去除导线架上之溢脂/溢胶,具优越的去胶能力。

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技术规格适用范围


   产品说明

DF-65适用于去除IC封装产品之溢脂/溢胶的化学浸泡清洗液。经浸泡处理后,再经水刀喷洗或/湿式喷砂等方式,即可去除导线架上之溢脂/溢胶,具优越的去胶能力。应用于集成电路封装溢料的去除、LED塑封溢料的去除。

 


 

   产品包装

DF-65: 25kg / 桶

Note:建议药品储存于室温下(10-40℃),并避免阳光直接照射。

   ◆ 使用效果                   

                    浸泡前 

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                    浸泡后

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产品简要说明-半导体.jpg



 

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