◆ 简介
DP-30(A)清洗剂是针对半导体封装tape胶残留问题,所研发出之浸泡清洗剂,其能够快速溶解tape胶,然后经过水洗和高压水洗,达到去除效果。
◆ 特性
1.快速溶解tape胶;
2.产品无毒、无腐蚀性;
3.原液常温浸泡使用,操作简单。
◆ 药液组成及操作条件
操作条件 | 范围 | 标准 | |
DP-30(A) | |||
温度 | Room temperature(25℃) | ||
时间 | >10 min 根据溢胶情况而定 | 25min | |
◆ 设备
槽子 | Stainless steel |
抽排气系统 | 必需 |
◆ 药液补充及维护
1. 当低于标准液位的10%时,使用DP-30(A)清洗剂原液进行补充。
2. 当去除tape胶的效果减弱或者无法满足需求时,更换槽液。(建议以100-150条/L处理量作为参考)
◆ 注意事项
本产品为原液使用,请勿将水或者其它药剂带入槽液中,避免影响药剂使用寿命。
◆ 包装
DP-30(A) 清洗剂:25kg / 桶
Note:建议药品储存于室温下(10-40℃),并避免阳光直接照射。
◆ 使用效果
浸泡前
浸泡后
上海绮禾化工有限公司供应多种半导体封装tape胶清洗剂,欢迎电询:高经理 18918029019
品名 | 行业名称 | 特点 | 作用 |
DP-30(A)清洗剂 | 除胶剂、硅胶溶解剂 | 碱性 | 清洗tape胶带粘附在QFN上面的残胶 |
DP-30清洗剂 | 除胶剂、硅胶溶解剂 | 酸性 | 清洗tape胶带粘附在QFN上面的残胶 |