羟甲基丙烯酰胺

半导体封装清洗剂 集成电路tape胶 除胶剂 硅胶溶解剂 DP-30

品名:DP-30清洗剂

DP-30清洗剂是对半导体封装tape胶问题,所研发出之浸泡清洗剂。能够快速溶解/剥离tape胶,处理后经过简单漂洗即可。应用于集成电路tape残胶去除、硅胶残胶去除。

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技术规格适用范围


◆ 简介

DP-30是对半导体封装tape胶问题,所研发出之浸泡清洗剂。能够快速溶解/剥离tape胶,处理后经过简单漂洗即可。应用于集成电路tape残胶去除、硅胶残胶去除。

 


◆ 包装

DP-30清洗剂:25kg / 桶

Note:建议药品储存于室温下(10-40℃),并避免阳光直接照射。

   
◆ 使用效果

               
浸泡前
      
                                     
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                浸泡后

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上海绮禾化工有限公司供应不同的半导体封装tape胶清洗剂,欢迎电询:高经理,18918029019

产品简要说明-半导体.jpg

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