◆ 简介

DP-30是对半导体封装tape胶问题，所研发出之浸泡清洗剂。能够快速溶解/剥离tape胶，处理后经过简单漂洗即可。应用于集成电路tape残胶去除、硅胶残胶去除。

◆ 特性

1.快速溶解硅胶、剥离丙烯酸胶；

2.产品高闪点；

3.浸泡使用，操作简单。

◆ 药液组成及操作条件

◆ 设备

◆  药液补充及维护

采用DP-30清洗剂原液补充。当溶液的去除tape胶的效果无法满足需求时，更换槽液。

   ◆  注意事项

本产品为溶剂型，勿将水加入产品中；

经过本产品处理过的产品，建议使用乙醇、异丙醇、碳氢溶剂进行漂洗。

◆ 包装

DP-30清洗剂：25kg / 桶

Note:建议药品储存于室温下（10-40℃），并避免阳光直接照射。

   ◆ 使用效果

                浸泡前
      
                                     
                     
                浸泡后

                                                  


上海绮禾化工有限公司供应不同的半导体封装tape胶清洗剂，欢迎电询：高经理，18918029019