羟甲基丙烯酰胺

半导体封装清洗剂 集成电路tape胶 除胶剂 硅胶溶解剂 DP-30

品名:DP-30清洗剂

DP-30清洗剂是对半导体封装tape胶问题,所研发出之浸泡清洗剂。能够快速溶解/剥离tape胶,处理后经过简单漂洗即可。应用于集成电路tape残胶去除、硅胶残胶去除。

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技术规格适用范围


◆ 简介

DP-30是对半导体封装tape胶问题,所研发出之浸泡清洗剂。能够快速溶解/剥离tape胶,处理后经过简单漂洗即可。应用于集成电路tape残胶去除、硅胶残胶去除。

 

◆ 特性

1.快速溶解硅胶、剥离丙烯酸胶;

2.产品高闪点;

3.浸泡使用,操作简单。

 

◆ 药液组成及操作条件

 

操作条件

范围

标准

DP-30

原液使用

温度

20-35度

时间

>10 min 根据粘胶情况而定

 

◆ 设备

 

槽子

Stainless steel

抽排气系统

必需


 
药液补充及维护

采用DP-30清洗剂原液补充。当溶液的去除tape胶的效果无法满足需求时,更换槽液。

   ◆  注意事项

本产品为溶剂型,勿将水加入产品中;

经过本产品处理过的产品,建议使用乙醇、异丙醇、碳氢溶剂进行漂洗。


◆ 包装

DP-30清洗剂:25kg /

Note:建议药品储存于室温下(10-40℃),并避免阳光直接照射。

   
◆ 使用效果

               
浸泡前
      
                                     
image.png
                     
                浸泡后

                                                  image.png


上海绮禾化工有限公司供应不同的半导体封装tape胶清洗剂,欢迎电询:高经理,18918029019

品名

行业名称

特点

作用

DP-30(A)清洗剂

除胶剂、硅胶溶解剂

碱性

清洗tape胶带粘附在QFN上面的残胶

DP-30清洗剂

除胶剂、硅胶溶解剂

酸性

清洗tape胶带粘附在QFN上面的残胶


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