◆ 简介
DP-30是对半导体封装tape胶问题,所研发出之浸泡清洗剂。能够快速溶解/剥离tape胶,处理后经过简单漂洗即可。应用于集成电路tape残胶去除、硅胶残胶去除。
◆ 特性
1.快速溶解硅胶、剥离丙烯酸胶;
2.产品高闪点;
3.浸泡使用,操作简单。
◆ 药液组成及操作条件
操作条件 | 范围 | 标准 |
DP-30 | 原液使用 | |
温度 | 20-35度 | |
时间 | >10 min 根据粘胶情况而定 |
◆ 设备
槽子 | Stainless steel |
抽排气系统 | 必需 |
◆ 药液补充及维护
采用DP-30清洗剂原液补充。当溶液的去除tape胶的效果无法满足需求时,更换槽液。
◆ 注意事项
本产品为溶剂型,勿将水加入产品中;
经过本产品处理过的产品,建议使用乙醇、异丙醇、碳氢溶剂进行漂洗。
◆ 包装
DP-30清洗剂:25kg / 桶
Note:建议药品储存于室温下(10-40℃),并避免阳光直接照射。
◆ 使用效果
浸泡前
浸泡后
上海绮禾化工有限公司供应不同的半导体封装tape胶清洗剂,欢迎电询:高经理,18918029019
品名 | 行业名称 | 特点 | 作用 |
DP-30(A)清洗剂 | 除胶剂、硅胶溶解剂 | 碱性 | 清洗tape胶带粘附在QFN上面的残胶 |
DP-30清洗剂 | 除胶剂、硅胶溶解剂 | 酸性 | 清洗tape胶带粘附在QFN上面的残胶 |