羟甲基丙烯酰胺

半导体封装清洗剂 半导体封装退锡剂 剥锡剂 DT-300

品名:DT-300退锡剂

DT-300是一款主要针对IC 电镀锡的退锡剂而研发的药水,可以快速完全的剥离Cu or Fe-Ni alloy 素材上之纯锡或锡铅镀层,且对底材侵蚀速率极低。应用于集成电路镀锡层的退除、端子及连接器等镀锡层的退除。

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技术规格适用范围

简介

DT-300是一款主要针对IC 电镀锡的退锡剂而研发的药水,可以快速完全的剥离Cu or Fe-Ni alloy素材上之纯锡或锡铅镀层,且对底材侵蚀速率极低。应用于集成电路镀锡层的退除、端子及连接器等镀锡层的退除。

 

特性

     1.DT-300 不含H2O2,几乎不会腐蚀框架。

     2.DT-300 不会攻击compoundink mark

     3.DT-300 剥锡后可以有效的保护框架不进一步腐蚀,不产生smut

     4.不产生NOX有毒气体。


药液组成及操作条件

 

操作条件

范围

标准

Loaging

4 ~ 10 strips / L

7 strips / L

Temperature

15 ~ 40℃

Room temperature

DT-300

100 %v/v

Strip rate

25μm/min as plate @ 30℃

 

设备

Tanks

Polypropylene or PVC

Heaters

Teflon heater if it is need

Ventilation

Exhaust is required

 

药液补充及维护

1.操作液位不足时,请及时补充DT-300;建议液位损失达总体积15%时即进行补充。

2.操作时请注意槽液温度,建议操作温度保持在40℃以下。

3.如果有剥离时间过长且剥离不干净,请重新建浴。

4.CuFe/Ni alloy素材请分开槽液处理。

 

包装

   DT-300退锡剂:25KG/

Note:建议药品储存于室温下( 10 ~ 40℃ ),并避免阳光直接照射。

   ◆ 使用效果

                  浸泡前

             image.png


                   浸泡后

             image.png



上海绮禾化工有限公司供应不同半导体镀锡层的退锡剂,欢迎电询:高经理,18918029019

品名

行业名称

特点

作用

DT-300退锡剂

剥锡剂

对铜攻击性小,退锡快、不产生氮氧化物

镀锡不良产品的返工

DT-600退锡剂

剥锡剂

对铜攻击性小、不含硝酸

镀锡不良产品的返工



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