◆ 简介
DT-300是一款主要针对IC 电镀锡的退锡剂而研发的药水,可以快速完全的剥离Cu or Fe-Ni alloy素材上之纯锡或锡铅镀层,且对底材侵蚀速率极低。应用于集成电路镀锡层的退除、端子及连接器等镀锡层的退除。
◆ 特性
1.DT-300 不含H2O2,几乎不会腐蚀框架。
2.DT-300 不会攻击compound及ink mark。
3.DT-300 剥锡后可以有效的保护框架不进一步腐蚀,不产生smut。
4.不产生NOX有毒气体。
◆ 药液组成及操作条件
操作条件 | 范围 | 标准 |
Loaging | 4 ~ 10 strips / L | 7 strips / L |
Temperature | 15 ~ 40℃ | Room temperature |
DT-300 | 100 %v/v | |
Strip rate | 25μm/min as plate @ 30℃ |
◆ 设备
Tanks | Polypropylene or PVC |
Heaters | Teflon heater if it is need |
Ventilation | Exhaust is required |
◆ 药液补充及维护
1.操作液位不足时,请及时补充DT-300;建议液位损失达总体积15%时即进行补充。
2.操作时请注意槽液温度,建议操作温度保持在40℃以下。
3.如果有剥离时间过长且剥离不干净,请重新建浴。
4.Cu与Fe/Ni alloy素材请分开槽液处理。
◆ 包装
DT-300退锡剂:25KG/ 桶
Note:建议药品储存于室温下( 10 ~ 40℃ ),并避免阳光直接照射。
◆ 使用效果
浸泡前
浸泡后
上海绮禾化工有限公司供应不同半导体镀锡层的退锡剂,欢迎电询:高经理,18918029019
品名 | 行业名称 | 特点 | 作用 |
DT-300退锡剂 | 剥锡剂 | 对铜攻击性小,退锡快、不产生氮氧化物 | 镀锡不良产品的返工 |
DT-600退锡剂 | 剥锡剂 | 对铜攻击性小、不含硝酸 | 镀锡不良产品的返工 |