◆ 简介

DT-300是一款主要针对IC 电镀锡的退锡剂而研发的药水，可以快速完全的剥离Cu or Fe-Ni alloy素材上之纯锡或锡铅镀层，且对底材侵蚀速率极低。应用于集成电路镀锡层的退除、端子及连接器等镀锡层的退除。

◆ 特性

     1.DT-300 不含H₂O₂，几乎不会腐蚀框架。

     2.DT-300 不会攻击compound及ink mark。

     3.DT-300 剥锡后可以有效的保护框架不进一步腐蚀，不产生smut。

     4.不产生NO_X有毒气体。

◆ 药液组成及操作条件

◆ 设备

◆ 药液补充及维护

1.操作液位不足时，请及时补充DT-300；建议液位损失达总体积15%时即进行补充。

2.操作时请注意槽液温度，建议操作温度保持在40℃以下。

3.如果有剥离时间过长且剥离不干净，请重新建浴。

4.Cu与Fe/Ni alloy素材请分开槽液处理。

◆ 包装

   DT-300退锡剂：25KG/ 桶

Note：建议药品储存于室温下( 10 ~ 40℃ )，并避免阳光直接照射。

   ◆ 使用效果

                  浸泡前

             


                   浸泡后

             

上海绮禾化工有限公司供应不同半导体镀锡层的退锡剂，欢迎电询：高经理，18918029019