◆ 简介
DT-600是一款针对IC电镀锡层的剥离而研发的药水,属于甲基磺酸体系。该产品能完全的剥离Cu框架上纯锡或锡铅镀层,对框架腐蚀性很低。应用于集成电路镀锡层的退除、端子及连接器等镀锡层的退除。
◆ 特性
1.DT-600不含双氧水、硝酸。
2.DT-600不会攻击compound。
3.DT-600剥锡后不会产生smut。
◆ 药液组成及操作条件
操作条件 | 范围 | 标准 |
Loading | 5~10 strips / L | 6 strips / L |
Temperature | 15~30℃ | Room temperature |
DT-600 | 100% v/v | |
Strip time | 1~10min (处理时间以产线实际情况而定) |
◆ 设备
Tanks | Polypropylene or PVC |
Heaters | Teflon heater if it is need |
Ventilation | Exhaust is required |
◆ 药液补充及维护
1.操作液位不足时,请及时补充DT-600;建议液位损失达总体积15%时即进行补充。
2.操作时请注意槽液温度,建议操作温度控制在30℃以下。
3.如剥离时间过长且剥离不干净,请重新建浴。
4.Cu与Fe/Ni alloy素材请分开槽液处理。
◆ 包装
DT-600退锡剂:25KG/ 桶
Note:建议储存于室温下(10~40℃),并避免阳光直接照射。
◆ 使用效果
浸泡前
浸泡后
上海绮禾化工有限公司供应不同的半导体镀锡层的退锡剂,欢迎电询:高经理,18918029019
品名 | 行业名称 | 特点 | 作用 |
DT-300退锡剂 | 剥锡剂 | 对铜攻击性小,退锡快、不产生氮氧化物 | 镀锡不良产品的返工 |
DT-600退锡剂 | 剥锡剂 | 对铜攻击性小、不含硝酸 | 镀锡不良产品的返工 |