羟甲基丙烯酰胺

半导体封装清洗剂 半导体退锡剂 剥锡剂 DT-600

品名:DT-600退锡剂

DT-600退锡剂是一款针对IC电镀锡层的剥离而研发的药水,属于甲基磺酸体系。该产品能完全的剥离Cu框架上纯锡或锡铅镀层,对框架腐蚀性很低。应用于集成电路镀锡层的退除、端子及连接器等镀锡层的退除。

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技术规格适用范围

简介

DT-600是一款针对IC电镀锡层的剥离而研发的药水,属于甲基磺酸体系。该产品能完全的剥离Cu框架上纯锡或锡铅镀层,对框架腐蚀性很低。应用于集成电路镀锡层的退除、端子及连接器等镀锡层的退除。 

 

特性

   1.DT-600不含双氧水、硝酸。

    2.DT-600不会攻击compound

    3.DT-600剥锡后不会产生smut 

  

药液组成及操作条件

 

操作条件

范围

标准

Loading

510 strips / L

6 strips /  L

Temperature

1530℃

Room  temperature

DT-600

100% v/v

Strip time

110min (处理时间以产线实际情况而定)


设备

 

Tanks

Polypropylene  or PVC

Heaters

Teflon  heater if it is need

Ventilation

Exhaust is  required

 

药液补充及维护

    1.操作液位不足时,请及时补充DT-600;建议液位损失达总体积15%时即进行补充。

    2.操作时请注意槽液温度,建议操作温度控制在30℃以下。

    3.如剥离时间过长且剥离不干净,请重新建浴。

    4.CuFe/Ni alloy素材请分开槽液处理。

  

包装

   DT-600退锡剂:25KG/ 桶

  Note:建议储存于室温下(10~40℃),并避免阳光直接照射。


   ◆ 使用效果

                  浸泡前

             image.png


                    浸泡后

              image.png



上海绮禾化工有限公司供应不同的半导体镀锡层的退锡剂,欢迎电询:高经理,18918029019

品名

行业名称

特点

作用

DT-300退锡剂

剥锡剂

对铜攻击性小,退锡快、不产生氮氧化物

镀锡不良产品的返工

DT-600退锡剂

剥锡剂

对铜攻击性小、不含硝酸

镀锡不良产品的返工



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