◆ 简介

DT-600是一款针对IC电镀锡层的剥离而研发的药水，属于甲基磺酸体系。该产品能完全的剥离Cu框架上纯锡或锡铅镀层，对框架腐蚀性很低。应用于集成电路镀锡层的退除、端子及连接器等镀锡层的退除。 

◆ 特性

   1.DT-600不含双氧水、硝酸。

    2.DT-600不会攻击compound。

    3.DT-600剥锡后不会产生smut。  

◆ 药液组成及操作条件

◆ 设备

◆ 药液补充及维护

    1.操作液位不足时，请及时补充DT-600；建议液位损失达总体积15%时即进行补充。

    2.操作时请注意槽液温度，建议操作温度控制在30℃以下。

    3.如剥离时间过长且剥离不干净，请重新建浴。

    4.Cu与Fe/Ni alloy素材请分开槽液处理。

◆ 包装

   DT-600退锡剂：25KG/ 桶

  Note：建议储存于室温下(10～40℃)，并避免阳光直接照射。

   ◆ 使用效果

                  浸泡前

             


                    浸泡后

             


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