◆ 简介
DF-70 是对半导体封装溢脂（胶）问题，所研发出之广泛型浸泡清洗剂。处理后的元器件经去胶液浸泡后，再经高压水刀喷洗或干/湿式喷砂，即能够去除mold resin bleed (flash).
◆ 特性
1.具有优越之清洗能力，对溢胶严重的产品有非常好的去除效果.
2.槽液寿命最长可达5个月以上.
3.Cu alloy、Fe/Ni alloy、PPF Lead frame和QFN（铜）材料表面皆可处理.
4.操作温度较宽.
5.良好的稳定性.
6.compound不发生变色.
◆ 操作条件
操作条件 | 范围 | 建议参数 |
DF-70 | 原液使用(100%v/v) | |
温度 | 60～90℃ | 70～75℃ |
时间 | ＞10min, 根据溢胶情况而定 | |
水刀压力 | ＞300Kg/cm2 | |
◆ 设备
槽体 | Polypropylene、Stainless steel |
加热器 | Stainless steel、石英、Teflon 包覆之加热器 |
搅拌 | 建议以机械或药液循环搅拌，勿使用空气搅拌 |
过滤 | 10～50uｍ PP 滤心 |
抽排气系统 | 必需抽排风 |
◆ 药液补充及维护
1. 每次配新槽时，加入DF-70清洗剂 原液至标准液位.
2. 当槽液的液位低于标准液位体积的10%时，使用 DF-70补充剂 进行每日添加.
2. 正常作业时，请勿添加纯水，易导致药水失效.
3. 建议更槽周期为60-90天，或去胶能力失效即更槽.
◆ 槽液浓度分析
1.取一干净250mL锥形瓶中.
2.加入100mL纯水或去离子水.
3.加入1g碳酸氢钠，搅拌至完全溶解.
4.加入0.5mL槽液.
5.加入2～3mL淀粉指示剂.
6.用0.1N 碘液滴定，颜色由无色变为紫色（30秒不褪色）即为滴定终点，记录滴定耗用量.
DF-70 % = 【0.1N 碘液消耗量（mL） × 6.1×f】
备注：
1.正常作业槽液浓度一般都维持在70%以上，当浓度〈 60%，药水的去胶能力会有所下降，需根据实际情况确
认是否需要更换槽液.
2.正常作业时，以DF-70清洗剂配槽，以DF-70补充剂进行补加.
◆ 产品包装
DF-70 清洗剂：20L / 桶
DF-70 补充剂：20L / 桶
Note:建议药品储存于室温下（10-40℃），并避免阳光直接照射.
