◆ 简介
DF-77 是对半导体封装溢脂(胶)问题,所研发出之广泛型浸泡清洗剂。处理后的元器件经清洗剂浸泡后,再经高压水刀喷洗或干/湿式喷砂,即能够去除mold resin bleed (flash).
◆ 特性
1.具有优越之清洗能力,对溢胶严重的产品有非常好的去除效果;
2.挥发低,寿命长;
3.Cu alloy、Fe/Ni alloy、PPF Lead frame和QFN(铜)材料表面皆可处理;
4.操作温度较宽;
5.良好的稳定性;
6.compound不易发生变色;
◆ 操作条件
操作条件 | 范围 | 标准 |
DF-77 | 原液使用(100%v/v) | |
温度 | 60~90℃ | 75℃ |
时间 | >10min, 根据溢胶情况而定 | |
水刀压力 | >160Kg/cm2 |
※最佳之操作温度及时间参数设定,需视封装产品、溢胶状况及机台能力.
◆ 设备
槽子 | Polypropylene、Stainless steel |
加热器 | Stainless steel、石英、Teflon 包覆之加热器 |
搅拌 | 建议以机械或药液循环搅拌,勿使用空气搅拌 |
过滤 | 10~50um PP 滤心 |
抽排气系统 | 必需抽排风 |
◆ 药液补充及维护
1. 依生产及机台状况补充 DF-77 清洗剂,维持标准操作液位;建议当槽液体积损失>10%时,
即补充药液.
2.请勿加水稀释,易导致药水失效.
3.建议更槽周期为1-3个月,或去胶能力失效即更槽。
◆ 包装
DF-77 清洗剂: 20kg/ 桶