羟甲基丙烯酰胺

半导体封装清洗剂 去毛刺液 软化液 DF-77

品名:DF-77 清洗剂

DF-77 清洗剂是对半导体封装溢脂(胶)问题,所研发出之广泛型浸泡清洗剂。处理后的元器件经清洗剂浸泡后,再经高压水刀喷洗或干/湿式喷砂,即能够去除mold resin bleed (flash).

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技术规格适用范围

◆ 简介

 

DF-77 是对半导体封装溢脂(胶)问题,所研发出之广泛型浸泡清洗剂。处理后的元器件经清洗剂浸泡后,再经高压水刀喷洗或干/湿式喷砂,即能够去除mold resin bleed (flash).

 

◆ 特性

1.具有优越之清洗能力,对溢胶严重的产品有非常好的去除效果;

2.挥发低,寿命长;

3.Cu alloyFe/Ni alloyPPF Lead frameQFN(铜)材料表面皆可处理;

4.操作温度较宽;

5.良好的稳定性;

6.compound不易发生变色;

 

◆ 操作条件

 

操作条件

范围

标准

DF-77

原液使用(100%v/v)

温度

6090

   75

时间

10min, 根据溢胶情况而定

水刀压力

160Kg/cm2

   ※最佳之操作温度及时间参数设定,需视封装产品、溢胶状况及机台能力.


 

◆ 设备

 

槽子

PolypropyleneStainless steel

加热器

Stainless steel、石英、Teflon  包覆之加热器

搅拌

建议以机械或药液循环搅拌,勿使用空气搅拌

过滤

1050u PP 滤心

抽排气系统

必需抽排风

 

药液补充及维护

1. 依生产及机台状况补充 DF-77 清洗剂,维持标准操作液位;建议当槽液体积损失10%,

即补充药液.

2.请勿加水稀释,易导致药水失效.

3.建议更槽周期为1-3个月,或去胶能力失效即更槽。

 

 包装

DF-77  清洗剂: 20kg/

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