◆ 简介
DF-80是对半导体封装溢脂（胶）问题，所研发出之广泛型浸泡清洗剂。处理后的元器件经去胶液浸泡后，再经高压水刀喷洗或干/湿式喷砂，即能够去除mold resin bleed (flash).
◆ 特性
1.具有优越之去胶能力，对溢胶严重的产品有非常好的去除效果；
2.挥发低，寿命长；
3.Cu alloy、Fe/Ni alloy、PPF Lead frame和QFN（铜）材料表面皆可处理；
4.操作温度较宽；
5.良好的稳定性；
6.compound不易发生变色；
◆ 操作条件
操作条件 | 范围 |
XY-C80 | 原液使用(100%v/v) |
温度 | 70～110℃ |
时间 | ＞20min, 根据溢胶情况而定 |
水刀压力 | ＞160Kg/cm2 |
※最佳之操作温度及时间参数设定，需视封装产品、溢胶状况及机台能力.
◆ 设备
槽子 | Polypropylene、Stainless steel |
加热器 | Stainless steel、石英、Teflon 包覆之加热器 |
搅拌 | 建议以机械或药液循环搅拌，勿使用空气搅拌 |
过滤 | 10～50uｍ PP 滤心 |
抽排气系统 | 必需抽排风 |
◆ 药液补充及维护
1. 依生产及机台状况补充 DF-80清洗剂，维持标准操作液位；建议当槽液体积损失＞10%时,
即补充药液.
2.请勿加水稀释，易导致药水失效.
3.建议更槽周期为1-3个月，或去胶能力失效即更槽。
◆ 包装
DF-80 清洗剂：25kg/ 桶
