羟甲基丙烯酰胺

半导体封装清洗剂 半导体去氧化液 DR-160

品名:DR-160清洗剂

DR-160是为了Cu alloy特别是Cu-Ni-Si(c7025)、Cu-Zr alloy(c151)开发之清洗剂,能 快速除去被镀物表面之氧化物及加工层而不产生smut,提供良好之被镀表面。

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技术规格适用范围

u  简介

DR-160是为了Cu alloy特别是Cu-Ni-Si(c7025)Cu-Zr alloy(c151)开发之清洗剂,能快速除去被镀物表面之氧化物及加工层而不产生smut,提供良好之被镀表面。

 

u  特性

1.不产生smut

2.不需添加其它酸。

3.适用其它铜合金素材。

4.单剂使用,药液维护管理容易。

5.不含H2O2

 

u  操作条件

 

操作条件

范围

标准

DR-160

20-40 % v/v

30 %v/v

温度

20-40

Room temperature

浸泡时间

8-90 sec

15sec

 

u  设备

 

Tanks

PP or PVC

Heaters

Teflon heater if it is need.

 

u  建浴步骤(槽积100L为例)

1.先加入纯水或去离子水50L

2.缓慢加入所需DR-160清洗剂30L,注意安全勿使药液飞溅。

3.加入纯水或去离子水至液位刻度100L,完全搅拌。

4.确认药液浓度。

 

u  药液补充及维护

1.定期分析DR-160浓度,浓度不足时请添加DR-160

2.当槽液铜浓度达12g/l时,建议重新配制槽液。

 

u  DR-160清洗剂分析方法

1.10ml 的槽液,置入干净三角锥形瓶中。

2.加入 100ml 纯水或去离子水。

3.加入 5~8 Methyl red 指示剂。

4. 1.0N NaOH 滴定,滴定溶液呈无~淡黄色为其滴定终点,记录 1.0N NaOH 消耗量。

C-160%= 1.0 N NaOH 滴定消耗量(ml) *2.905* f

 

u  DR-160铜浓度分析方法

1.10ml的槽液,置入干净的100ml定量瓶,加入纯水或去离子水至100ml

2.充分混合,再从定量瓶中吸取10ml于干净三角锥形瓶中。

3.加入浓氨水(NH4OH)至溶液呈深蓝色,再加纯水或去离子水50ml

4.加入PAN1-2-吡啶偶氮)-2-萘酚)指示剂2-3滴。

5.0.0575N EDTA-2Na标准液滴定,溶液由蓝紫色变为绿色即为其滴定终点。

Cug/l =0.0575N EDTA-2Na消耗量(ml*3.65*f0.0575N EDTA-2Na的标定系数)

 

u  包装

DR-160清洗剂:25kg/                                        

Note:建议药品储存于室温下(10-40℃),并避免阳光直接照射。

 

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