羟甲基丙烯酰胺

半导体封装清洗剂 电解清洗剂 电解去毛刺液 ED-60

品名:ED-60电解清洗剂

ED-60为一高效能快速之电解清洗液,其针对封装产业模压制程后之溢脂(胶)所研发。浸泡电解清洗液后,经高压水刀喷洗,即可去除Mold Compound 之溢脂(胶).

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技术规格适用范围

  产品说明

ED-60为一高效能快速之电解清洗液,其针对封装产业模压制程后之溢脂()所研发。浸泡电解清洗液后,经高压水刀喷洗,即可去除Mold Compound 之溢脂().

  产品特性

1.操作浓度低,即可达到清洗之效果.

2.不伤害Mold Compound Ink Mark.

3.药液单剂使用,分析管理简易.

4.适用于高速之电镀机台及批式之电解清洗机台.

  操作条件

操作条件

范围

标准

ED-60

20 50% v/v

30% v/v

温度

5075℃

60

时间

30 sec 根据溢胶情况而定

电流密度

550ASD

25ASD

电压

15Volts  (Stainless steel7.5Volts)

水刀压力

300Kg/cm2

循环过滤

建议使用 (请使用>10μm PP滤心)

抽气

必须使用

 

  设备

阳极材质

Stainless  steel316)、白金钛网Pt/Ti

体材质

PolypropyleneStainless  steel

加热器

Stainless  Steel or Teflon Coating

搅拌

机械循环搅拌,勿使用空气搅拌

过滤

1050u PP 滤心

抽排气系统

必需抽排风

 

  配制程序(以配制100公升/配制浓度15%为例)

1.  槽体清洗干净后加入纯水或去离子水50公升

2.      缓慢加入ED-60电解清洗液30公升。

3.      补充纯水或去离子水至所需100公升之液位刻度。

4.      升温至设定操作温度,确定槽液浓度。

 

 

  管理维护

1.      定期分析槽液浓度,补充ED-60

2.      槽液因蒸发液位不足时,请以纯水补充液位。

3.      依生产及设备条件状况,建议定期重新配置槽液。

 

  ED-60浓度分析方法

1.      2ml 的槽液,置入干净三角锥形瓶中。

2.      加入100ml纯水或去离子水,滴入3~5PP (酚酞)指示剂。

3.      0.5N H2SO4溶液滴定,溶液由红色变为无色为滴定终点,记录0.5N H2SO4溶液消耗量。

ED-60 %0.5N H2SO4消耗量( ml ) ×3.275× f  (f0.5N H2SO4溶液标定系数)

 

  产品包装

   ED-60电解清洗剂 :25KG /

 

  产品储存

1. 保存期限:1年。

2 .产品请储存在温度10~40℃,并避免阳光直接照射。

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