◆ 产品说明
ED-60为一高效能快速之电解清洗液，其针对封装产业模压制程后之溢脂(胶)所研发。浸泡电解清洗液后，经高压水刀喷洗，即可去除Mold Compound 之溢脂(胶).
◆ 产品特性
1.操作浓度低，即可达到清洗之效果.
2.不伤害Mold Compound 及 Ink Mark.
3.药液单剂使用，分析管理简易.
4.适用于高速之电镀机台及批式之电解清洗机台.
◆ 操作条件
操作条件 | 范围 | 标准 |
ED-60 | 20 ～50% v/v | 30% v/v |
温度 | 50～75℃ | 60℃ |
时间 | ＞30 sec 根据溢胶情况而定 | |
电流密度 | 5～50ASD | 25ASD |
电压 | ＜15Volts (Stainless steel＜7.5Volts) | |
水刀压力 | ＞300Kg/cm2 | |
循环过滤 | 建议使用 (请使用>10μm PP滤心) | |
抽气 | 必须使用 | |
◆ 设备
阳极材质 | Stainless steel（316）、白金钛网Pt/Ti |
槽体材质 | Polypropylene、Stainless steel |
加热器 | Stainless Steel or Teflon Coating |
搅拌 | 机械循环搅拌，勿使用空气搅拌 |
过滤 | |
抽排气系统 | 必需抽排风 |
◆ 配制程序（以配制100公升／配制浓度15%为例）
1. 槽体清洗干净后，加入纯水或去离子水50公升。
2. 缓慢加入ED-60电解清洗液30公升。
3. 补充纯水或去离子水至所需100公升之液位刻度。
4. 升温至设定操作温度，确定槽液浓度。
◆ 管理维护
1. 定期分析槽液浓度，补充ED-60。
2. 槽液因蒸发液位不足时，请以纯水补充液位。
3. 依生产及设备条件状况，建议定期重新配置槽液。
◆ ED-60浓度分析方法
1. 取2ml 的槽液，置入干净三角锥形瓶中。
2. 加入100ml纯水或去离子水，滴入3~5滴PP (酚酞)指示剂。
3. 以 0.5N H2SO4溶液滴定，溶液由红色变为无色为滴定终点，记录0.5N H2SO4溶液消耗量。
【ED-60 】 %＝ 0.5N H2SO4消耗量( ml ) ×3.275× f (f：0.5N H2SO4溶液标定系数)
◆ 产品包装
ED-60电解清洗剂 ：25KG / 桶
◆ 产品储存
1. 保存期限：1年。
2 .产品请储存在温度10~40℃，并避免阳光直接照射。
